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マイクロ波用のFETの特性試験をするのに最適。発熱の大きいFET素子をICパッケージに入れない状態での試験を可能にできる装置。測定ユニットにこの排熱装置を搭載して試験を実施。FETの発熱は、ヒートパイプ、ペルチェ、ファンから成る排熱試験装置によって、供試体から外気へ放熱。
アドバンス機能としてSINDA/FLUNITと組み合わせることで自動最適化計算が可能となります。モデルに予め組み入れた様々な変数をパラメータにし、ユーザ指定の設計値に従って最適解を導き、設計者が望む最適なパラメータの組み合わせを短時間で効率的に求めることができます。 以下のように他のツールとの互換性も高いため既存のデータを無駄にすることはなく、またプロジェクト間の情報交換も容易に行えます。

①排熱計測台

②排熱計測台とヒートパイプ

③取付状態

④放熱部とヒートパイプ

⑤放熱部とフィン

⑥放熱部とヒートパイプ
| 機能 | 排熱計測台の排熱 バキュームによる試料の吸着 |
|---|---|
| 排熱容量 | 40W以下 |
| 電源 | 単相AC100V 50/60Hz |
| 消費電力 | 10W以下 |
| 使用温度範囲 | 5℃~40℃(室温) |
| 使用湿度範囲 | 20%~80%(結露しないこと) |
| 本体部質量 | 1.5kg(黄銅)、1.6kg(テルル銅) |
| 側台部質量 | 左右それぞれ約7kg |
| 本体部寸法 | 131mm ×120mm ×20mm |
| 側台部寸法 | 400mm ×243mm ×10mm |
